Контактные чипы AgCuO, разработанные в качестве экологически-альтернативы оксиду серебра-кадмия (AgCdO), обеспечивают высокую электрическую надежность в сложных коммутационных приложениях. Эти компоненты, изготовленные методом порошковой металлургии и внутреннего окисления, содержат мелкие частицы оксида меди, равномерно диспергированные в матрице из чистого серебра. Эта микроструктура предотвращает прилипание контактов, уменьшает перенос материала во время электрической дуги и полностью соответствует глобальным экологическим нормам RoHS и REACH.
Составы и марки материалов
AgCuO8 (8% CuO, остаток Ag):Самая высокая электропроводность и самое низкое начальное контактное сопротивление. Лучше всего подходит для непрерывной проводимости больших-токов с минимальным повышением температуры.
AgCuO10 (10% CuO, остаток Ag):Стандартная сбалансированная формула, обеспечивающая высокую стойкость к дуговой эрозии и термическую стабильность в средних-циклах промышленного переключения.
AgCuO12 (12% CuO, остаток Ag):Максимальная стойкость к контактной сварке и эрозии материала в условиях сильного коммутационного напряжения и высокого пускового тока.
Ключевые преимущества производительности
Защита от-сварки:Дисперсная оксидная фаза разрушает мостики из жидкого серебра во время дуги высокого-тока, предотвращая заклинивание контактов в условиях короткого-замыкания.
Контролируемая дуговая эрозия:Равномерное распределение частиц рассеивает термическое напряжение, сводя к минимуму локализованную коррозию и продлевая срок службы механических переключателей.
Экологическое соответствие:Состав на 100 %-не содержит кадмия, соответствует мировым экологическим стандартам без ущерба для отключающей способности.
Термическое управление:Поддерживает низкие рабочие температуры при номинальном постоянном токе, защищая внутренние пружины привода от термической деградации.
Технические характеристики
|
Параметр |
AgCuO8 |
AgCuO10 |
AgCuO12 |
Стандарт тестирования |
|
Содержание CuO (мас.%) |
8.0% |
10.0% |
12.0% |
Химический анализ |
|
Плотность (г/см³) |
Больше или равно 10,1 |
Больше или равно 9,9 |
Больше или равно 9,8 |
Метод Архимеда |
|
Электрическая проводимость (МС/м) |
Больше или равно 48,0 |
Больше или равно 42,0 |
Больше или равно 38,0 |
Эдди ток |
|
Твердость (ВН) |
75 - 105 |
85 - 120 |
95 - 130 |
Микро-Виккерс |
|
Прочность на сдвиг (биметаллический слой) |
Больше или равно 180 МПа |
Больше или равно 180 МПа |
Больше или равно 180 МПа |
АСТМ Б565 |
|
Размер частиц CuO |
Меньше или равно 3 мкм |
Меньше или равно 3 мкм |
Меньше или равно 3 мкм |
Металлографический |
|
Допуск на размер (Д x Ш) |
+/- 0.05 мм |
+/- 0.05 мм |
+/- 0.05 мм |
Оптический микрометр |
|
Допуск по толщине |
+/- 0.03 мм |
+/- 0.03 мм |
+/- 0.03 мм |
Калибровочный блок |
Структурные формы и геометрии
Твердые монометаллические плоские стружки:Длина: 2.0 - 25.0 мм|Ширина: 2.0 - 20.0 мм|Толщина: 0.5 - 4.0 мм. Подходит для стандартной резистивной или индукционной пайки латунных и медных клемм.
Верхние чипы радиального профиля:Сферический радиус: R 5.0 - R 50,0 мм. Гарантирует определенное соосность контактов в пределах допусков на механическое срабатывание.
Биметаллические трехслойные-чипы:Верхний функциональный слой AgCuO (толщина 30–70%), соединенный со слоем подложки из чистой меди для эффективной пайки и снижения содержания драгоценного металла.
Промышленное применение
Автоматические выключатели в литом корпусе (MCCB):Главные контактные элементы рассчитаны на защиту цепей от 63 А до 800 А.
Контакторы переменного тока:Компоненты силового переключения, разработанные для категорий переключения двигателей AC-3 и AC-4.
Миниатюрные автоматические выключатели (MCB):Дугоустойчивые-контакты для коммерческих и промышленных модулей прерывания тока.
Силовые реле-для тяжелых условий эксплуатации:Реле управления, работающие в условиях циклов переключения высокой емкостной или индуктивной нагрузки.
Кастомизация и вторичная обработка
Соотношения глубины слоев:Функциональный слой AgCuO настраивается от 0,3 мм до 2,5 мм; медная подложка регулируется от 0,2 мм до 2,0 мм.
Задние слои пайки:Доступны с подложкой из чистого серебра (2 - 10 мкм), медной подложкой или с предварительно-покрытием из сплава серебра с флюсом (Ag-Cu-Zn-Sn).
Особенности обнаружения поверхности:Плоскостность контролируется в пределах 0,015 мм; дополнительные установочные углубления, поперечные-канавки или выравнивающие выступы для автоматического выбора-и-позиционирования.
Аддитивные модификации:Включение вторичных оксидов (In2O3, WO3 или Bi2O3 в количестве 0,1–0,5% по весу) для улучшения движения дуги и поведения контактного сопротивления.
Гарантия качества и проверка
Анализ микроструктуры:Металлография поперечного-среза подтверждает распределение частиц оксида, однородность матрицы и целостность межфазных связей.
Проверка элементов и плотности:Рентгенофлуоресцентный-лучевой анализ (РФА) позволяет определить точное соотношение серебра-и-меди; гидро-испытания на плотность гарантируют качество уплотнения.
Испытание механической связи:Диаграмма твердости по микро-Виккерсу и разрушающее испытание на сдвиг гарантируют прочность биметаллического слоя.
Автоматизированный оптический контроль (АОИ):100% проверка системы технического зрения обнаруживает заусенцы на кромках (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.
Упаковка и логистика
Вакуумные барьерные пакеты:Чистое-упаковано в вакуумные- полиэтиленовые пакеты с влагопоглотителем для предотвращения атмосферного окисления.
Упаковка с ленточной и катушечной подачей:Дополнительные катушки с антистатической лентой, совместимые с высокоскоростными-автоматическими сборочными линиями.
Маркировка отслеживания:На каждой упаковке отображаются данные партии в виде штрих-кода, связанные с номерами плавок сырья, журналами спекания и сертификатами проверки.
Часто задаваемые вопросы
горячая этикетка : Контактные чипы из оксида серебра и меди, Китайские производители контактных чипов из оксида меди и серебра, поставщики, Электрический контактный материал, Магнитные контакты реле., Заклепки составные контакты

